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  • 深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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    教你如何專業返修拆焊BGA

    時間:2021-03-30| 作者:admin


    BGA的返修所需要的工具和設備:

        1、BGA返修機

        2、PCB板清洗劑/吸錫線

        3、K型熱電偶測溫儀

    第一步:清理


    清除影響BGA維修的幾個障礙:

        1.板的彎曲

        2.BGA的封膠

        3.灰塵污漬

    適當的準備是除去板受潮,很多PCB板的一個芯片或整個PCB板潮濕比較敏感。這樣會嚴重影響維修質量,首先要除去水分,若沒有適當的數據表控制溫度加熱除濕的話,好的方法是把PCB板放在80℃的環境下烘烤24小時。清理PCB板上的污漬有條件的可以使用超聲波清洗。沒條件的話也可以適用PCB板清洗液進行清洗。


        

        第二步:PCB板夾具

        成功的BGA返修拆卸的一個關鍵因素是確保PCB板放在返修臺上得到足夠的支撐。如果這一步做不好PCB板可能會由于受熱不均變形。有時會變形的比較明顯。一個變形較嚴重的板可能損壞PCB板內部的微小芯片或電子元器件,而且這種損壞很難修復。所以,你要確保板在受到足夠支撐的情況下進行加熱,這樣加熱才能確保板不會較大的變形。特別是在需要維修的BGA周圍的板要做到額外的支撐,因為BGA周圍經過三溫加熱達到的溫度會比較高,BGA周圍的焊錫可能會融化致使錫橋短路。

        

        第三步:加熱

        許多BGA返修臺都有加熱曲線,BGA拆卸可不是將溫度加熱到217℃致錫融化拆下BGA那么簡單。PCB板和芯片需要通過一個加熱周期。這個加熱循環被稱為加熱曲線,通過加熱曲線可以分段控制,每段加熱的時間加熱的溫度。這些將確保板和芯片保持在安全的加熱水平,并消除熱沖擊。簡單地說需要相當的加熱時間,另外需要額外的熱電偶和幾個測試板以便隨時觀察BGA周圍的溫度變化是否均勻。所有加熱區將需要調整溫度,使液態焊球一段時間內保持在液體狀態,這將確保一個堅實可靠的連接存在。

        

        第四步:在所有的以前的步驟已經完成,你現在可以自信地開始進行返修。PCB板適當的清理和合理的加熱保護會大大提高返修成功率。有些組件對熱的耐受性不高,必須覆蓋。熱電偶探頭必須放在接近或在芯片周邊,這樣檢測的溫度才比較能反映BGA的受熱情況。這一點鼎華的返修臺做得比較好,設備設有多個外部測溫接口。啟動返修臺通過加熱曲線可以時時的觀測到加熱溫度和熱電偶所測的BGA周邊的溫度。

        

        第五步:當溫度板達到室溫后你可以將它從BGA返修機和支持。從主板上拆下所有的磁帶并進行檢查焊接球。適當的檢查需要使用一個X射線機或范圍。根據使用的焊劑的類型,可能需要除去在板上留下的任何有害的化學殘留物的超聲波浴。如果使用這一步是不必要的因為它是一種溫和活躍的免清洗助焊劑。這意味著,是不腐蝕性和殘留是安全的芯片下。

    簡單BGA植球

       

        作為專業的芯片返修工廠,拆芯片廠家,下面將使用焊料預成型過程教你如何塑料BGA植球在10分鐘或更少。你將需要:

        1、回流焊源(回流爐,熱風系統,紅外系統)

        2、助焊膏(水溶性優先)

        3、焊接鐵W/刀片

        4、編織/Wick

        5、基姆擦拭

        6、清潔水和軟刷

        7、檢查源

        8、基于被reballed部分機械表正確的預

        9、是reballed裝置

        10、防靜電手腕帶

        步驟1:deball裝置

        

        使用注射器和涂片對器件的球,戴著手套的手指將水溶性助焊膏。使用適當的刀片頂部和或溫度設置的基礎上的焊料球的合金,刪除焊錫球。使用焊料芯來清除殘留的焊料,確保焊盤是平的,一定要移動的編織物上下不掃的部分,可能會劃傷面具或電梯墊部分的基礎上。

        步驟2:清潔deballed部分

        

        用異丙醇和非靜態誘導擦拭干凈了助焊劑殘留物的deballed底部。

        步驟3:粘貼焊劑

        

        檢查設備,以確保沒有劃傷的面具沒有解除對設備底部的焊盤。應用水溶性錫膏助焊劑的底部。用軟刷涂,直到均勻的厚度在零件的底部。

        

        步驟4:把預型球側上

        

        將預成型件球側上放在平坦的耐熱表面上,像一個平板的陶瓷板。確保預制棒線到設備上的圖案。確保您將適當的焊料合金焊球連接到設備上。BGA焊接。

        步驟5:仔細放置在預制件頂部的裝置

        

        仔細地把裝置上的BGA植錫預確定模式的方向是正確的。

        步驟6:將預型件向上的裝置

        

        使用尖括號或其他措施“廣場”的預制件的BGA。

        步驟7:回流

        

        將預成型件和裝置放置在回流爐或其他熱源上的地方“三明治”結構。確保適當的溫度設置到位。

        步驟8:拆下預型件

        雖然仍然稍微溫暖從設備上刪除預成型件。檢查,以確保所有的球已轉移到設備。用干凈的水和軟刷。重新檢查面具或抬起墊上的劃痕。

        

        步驟9:檢查reballed裝置

        檢查reballed裝置下放大你心目中的標準。

        這么多詳細的文字說明,外行人來說復雜,對于專業的我們,再簡單不過,都是細節的把握,專業的呈現!深圳市維佳芯片返修科技有限公司作為專業的廠家,專業為你承接一切芯片返修(IC返修、IC整腳、IC清洗、拆電路板)、芯片植球技術,期待您的來訪~

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