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  • 深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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    BGA植球步驟簡潔版

    時間:2021-03-30| 作者:admin


    BGA植球步驟(簡潔版):
    芯片烘烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盤→超聲波清洗BGA芯片→選用適合錫球→手工植球、機器植球→清洗BGA芯片→編帶(可直接上貼片機使用)

    →真空包裝(可長時間保存)
    →上料盤(可供維修、貼片方便取拿)
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