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    BGA返修設備操作步驟

    時間:2021-07-23| 作者:admin


    完好返修一塊需求改換BGA芯片的PCB板常見的步驟:

    1、烘烤:PCB和BGA在返修前需放在恒溫烘箱烘烤,烘烤溫度普通設定在80℃~100℃,時間為12小時~24小時。烘烤目的:去除PCB和BGA內部的潮氣,根絕返修加熱時產生PCB板變形以及爆裂現象。

    2、夾板:

    1、選擇合適BGA大小的上部噴嘴和下部噴嘴。

    2、上部噴嘴裝置在上部加熱風頭,可依據BGA位置角度調理。下部噴嘴裝置在下部熱風頭,下噴嘴可經過下部噴嘴上下調理旋鈕上下調理。

    3、調理PCB夾板安裝和PCB底部支撐條,裝PCB板前將左右兩邊PCB夾板安裝和PCB底部支撐條靠近,向上旋起底部支撐頂柱(可依據PCB大小挪動到相應位置)使其頂部平面與PCB定位支架臺階平面高度分歧(預防加熱時PCB板底部無支撐時發作變形)。

    4、將PCB放置在底部支撐條上,使BGA中心和上部噴嘴中心及下部噴嘴中 心大約分歧,調理PCB夾板安裝,使PCB板兩邊放在PCB夾板安裝定位臺階上,鎖緊PCB夾板安裝定位機構。

    5、調整PCB板X和Y向位置,使BGA邊沿均在上部噴嘴內,再將PCB夾v板安裝定位機構鎖緊。

    總結:合格的裝夾為整塊PCB板位于底部紅熱發熱板范圍之內,使PCB板能夠平均預熱。上部加熱噴嘴大小剛好可以罩住BGA,使其可以平均受熱,上部加熱噴嘴、下部噴嘴和BGA這三者的中心位置根本重合。察看PCB板下部可以看見支撐頂柱可以支撐到PCB板下外表,(普通離PCB板下外表1-2mm)下部噴嘴可以支撐到PCB板下外表。(普通離PCB板下外表1-2mm);

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