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    芯片返修Wds-620維修臺特點:

    時間:2021-03-31| 作者:admin


    芯片返修Wds-620維修臺特點


    獨立的三溫區溫控系統:上下溫區為熱風加熱,紅外線預熱區為紅外線加熱,溫度精確控制在±1℃,上下溫區可從元器件頂部和PCB底部同時加熱同時,可同時設置8個溫控段,使PCB受熱均勻,并對大面積的IR底面進行預熱,使整個PCB受熱均勻,防止變形,保證加熱板獨立控制加熱的穩定性。


    BGA芯片返修和PCB芯片返修可以同時用熱風局部加熱,PCB底部可以用大面積紅外加熱器預熱,完全可以避免PCB在維修過程中變形;上溫區和下溫區可以選擇分開使用,上下發熱體能量可自由組合。


    選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統,可同時顯示四條溫度曲線,可存儲多組用戶數據,并提供瞬時曲線分析功能;外部溫度測量接口可以實現精確的溫度檢測,可以隨時對實際BGA的溫度曲線進行分析和校準。精密光學對準系統:高清可調CCD彩色光學視覺對準系統,具有分光、變焦、縮小、自動對焦功能,并配有自動色差分辨率和亮度調節裝置,可調節圖像清晰度;15英寸高清液晶顯示屏。多功能人性化操作系統,高清觸摸屏人機界面,上加熱裝置和安裝頭一體化設計。配備多種規格鈦合金BGA噴嘴,噴嘴可360°自由旋轉,安裝更換方便。10用測微計對Y軸和R角進行微調,對準精度為±0.01mm。


    功能優越:具有拆卸、焊接、安裝、半自動、手動五種工作方式。同時保存了百分比風速調節、風扇轉速和切屑溫度曲線。齒輪齒條驅動上部加熱頭。如果齒條和小齒輪長時間轉動,它不會變形。在同一行業中,皮帶用于驅動上加熱頭。如果齒輪齒條長時間轉動,很容易損壞。

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