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    簡易十步驟芯片返修拆裝植球過程

    時間:2021-08-06| 作者:admin


    小編基于工作緣由經過本人探索最終構成了這樣一套拆裝植球的辦法,大致過程是這樣的:

    第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用風槍(320度左右)預熱使助焊膏消融。

    第二、將風槍溫度調到320度,風量3,對準BGA加熱大約3分鐘左右,用鑷子戰戰兢兢推進BGA,看焊錫能否曾經消融?

    第三、取下BGA,立刻用烙鐵認真拖焊,由于有許多接地點溫度降落的話很容易把焊盤弄掉。留意烙鐵的溫度也不能太高,300度足以。個別拖不潔凈能夠借助吸錫帶,拖潔凈用洗板水刷洗潔凈,保證每個焊盤平整。

    第四、將芯片固定到BGA植球夾具上,將鋼網掩蓋上芯片,要對齊每一個焊盤的位置。鋼網要先用酒精清潔,以免植球時帶入其他的雜質污染錫球,無法植到焊盤上。

    第五、將錫膏充沛攪拌平均涂抹在刮刀上,在BGA鋼網洞中重復涂抹,保證每個焊盤有錫刮平。刮錫前一定要讓芯片緊貼鋼網,并用兩指固定避免移位。

    第六、將風槍溫度調到320度,風量3,風嘴垂直向下對BGA鋼網孔停止加熱,加熱時挪動風嘴,讓各個孔中錫膏受熱平均,加熱同時留意察看錫球的顏色變化,未消融錫顏色較暗,消融后外表變得平整,顏色更亮。這一點能夠用來判別錫球能否曾經植到焊盤上.

    第七、用吸錫帶將PCB板上焊盤上殘留的錫吸除,保證每個焊盤平整。

    第八、在焊盤上平均地涂覆一層助焊膏,不要太多,錫膏太厚加熱時會產生大量的氣體,會將BGA頂起或者移位,招致搭錫或者虛焊。

    第九、將植球OK的BGA放置在位置上,用鑷子對準位置,放置BGA前要先察看白油框能否對齊,白油框不正中的要事前預估個余量。

    第十、將風槍溫度調到320度,風量3,風嘴垂直向下對放置好的BGA停止加熱,加熱時悄悄挪動風嘴,讓各個部位受熱平均。加熱3分鐘左右,就能夠中止加熱。

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