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  • 深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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    IC封裝的歷程變化

    IC封裝的歷程變化

    常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分:最大為厚膜……
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    2021-03

    祝維佳的女神們節日快樂

    祝維佳的女神們節日快樂

    又到了一年一度的女神節啦~維佳共同關注齊問候,溫馨祝福各位女神節日快樂,愿每天燦爛陽光照你行~ 維佳悉心為女神們準備禮物~ 每位女神都是花仙子~ ……
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    2021-03

    芯片植球的需求與作用

    芯片植球的需求與作用

    芯片植球也就是BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD……
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    2021-03

    BGA芯片的返修焊接

    BGA芯片的返修焊接

    BGA芯片返修將BGA芯片裝配到PCB上之后,若發現缺陷,應當返修以移除不良器件,并換上工作正常的器件。移除器件之前,應加熱不良器件直至焊接接頭液化,以便于從電路板上移除不良器件。常規返修程序如下:1. 準備板子。2. 移除器件。3. 清潔PCB焊盤。4. 涂敷焊膏。5. 器件對齊和貼片。6. 固定器件。7. 檢查。移除器件和分層移除器件時,可能會在PBGA和/或PCB上產生機械應力。應小心移除不良器件,避免損傷PCB、鄰近器件及不良器……
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    2021-03

    BGA植球、BGA返修注意事項

    BGA植球、BGA返修注意事項

    BGA植球、BGA返修注意事項 BGA植球(這一步如果不使用植球臺而是要一顆顆擺的話,只能說你開心就好了) 此處需要使用植球臺、對應大小的錫球、與BGA匹配的鋼網。1) 將BGA固定在植球臺正中間,可參考對角線,然后鎖緊定位塊;2) 選擇與BGA相應的鋼網,匹配好后將其鎖緊在植球臺定位框;3) 用筆刷在BGA上均勻涂抹助焊膏,然后把定位框裝上,調整BGA焊盤與植球臺鋼網之間的高度差,確保每個鋼網孔只能漏進一顆錫球;4)……
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    2021-03

    【圖解】教你認識電路板上的電子元件

    【圖解】教你認識電路板上的電子元件

    電子元件有著不同的封裝類型,不同類的元件外形一樣,但內部結構及用途是大不一樣的,比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應管、或雙二極管。 TO-3封裝的元件有三極管,集成電路等。二極管也有幾種封裝,玻璃……
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    2021-03

    常見SMT貼片元器件封裝類型與識別

    常見SMT貼片元器件封裝類型與識別

    封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合,它是元件的重要屬性之一。相同電子參數的元件可能有不同的封裝類型。廠家按照相應封裝標準生產元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。 由于封裝技術日新月異且封裝代碼暫無唯一標準,本指導……
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    2021-03

    IC原裝,散新和翻新的區別

    IC原裝,散新和翻新的區別

    一 、原裝貨:原廠生產出來的合格產品,分進口原裝跟國產原裝。 二、散新貨:散新這個詞,重要用在IC芯片的晶圓里,意義主要有: 1、這個貨不是原廠生產出來的,可能是其余下設分廠家出產的,然而挨著本廠牌子……
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    2021-03

    ic翻新的意義

    ic翻新的意義

    電子技術的發展日新月異,1906年,李·德福雷斯特發明了真空三極管,用來放大電話的聲音電流。1947年,點接觸型鍺晶體管的誕生,在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。IC(集成電路)在1958年誕生于美國的TI公司。集成電……
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    2021-03

    BGA封裝元件有哪幾種?BGA封裝返修工藝有哪幾個重要問題?

    BGA封裝元件有哪幾種?BGA封裝返修工藝有哪幾個重要問題?

    隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和返修帶來困難。 原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距……
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    2021-03

    美國對中國芯片雄心的擔憂與日俱增

    美國對中國芯片雄心的擔憂與日俱增

    中國正投入巨資打造本國微芯片業,這一努力將提升其軍事力量及本土科技產業。北京的勃勃雄心開始引起華盛頓的注意。美國《紐約時報》2月5日載文《美國對中國芯片雄心的擔憂與日俱增》,文章說,據專家和知情人士稱,美國官員阻止了中國……
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