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  • 深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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    一臺BGA返修設備得多少錢?

    一臺BGA返修設備得多少錢?

    BGA返修行業是近年來最具有開展潛力的行業,很多人都陸續參加該行業中來,那么BGA返修設備在BGA返修中運用普遍,能夠返修效勞器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件。,主要得看以下這三點! 一、BGA返修設備的質量和配置 無論哪個行業,質量都是決議其價錢的主要要素,BGA返修設備行業也不例外。俗話說,“一分價錢一分……
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    06

    2021-08

    簡易十步驟芯片返修拆裝植球過程

    簡易十步驟芯片返修拆裝植球過程

    小編基于工作緣由經過本人探索最終構成了這樣一套拆裝植球的辦法,大致過程是這樣的: 第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用風槍(320度左右)預熱使助焊膏消融。 第二、將風槍溫度調到320度,風量3,……
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    06

    2021-08

    BGA返修設備操作步驟

    BGA返修設備操作步驟

    完好返修一塊需求改換BGA芯片的PCB板常見的步驟: 1、烘烤:PCB和BGA在返修前需放在恒溫烘箱烘烤,烘烤溫度普通設定在80℃~100℃,時間為12小時~24小時。烘烤目的:去除PCB和……
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    2021-07

    選擇BGA返修時需要注意事項

    選擇BGA返修時需要注意事項

    隨著技術的開展,在這個bga返修臺逐步取興起,我們在選擇bga返修臺時需求破費更多的精神。那么選擇這款產品需求留意什么呢?為理解決這個問題,我們在以下內容中分四點停止了答復。 1、從機器的操作和控制系統思索 ……
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    2021-07

    芯片返修Wds-620維修臺特點:

    芯片返修Wds-620維修臺特點:

    芯片返修Wds-620維修臺特點 獨立的三溫區溫控系統:上下溫區為熱風加熱,紅外線預熱區為紅外線加熱,溫度精確控制在±1℃,上下溫區可從元器件頂部和PCB底部同時加熱同時,可同時設置8個溫控段,使PCB受熱……
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    2021-03

    bga植球方法

    bga植球方法

    BGA植球有兩種專業植球法: 一是“錫膏”+“錫球”   二是“助焊膏”+“錫球”。   錫膏”+“錫球”:對芯片返修來說,這是最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現像,較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊……
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    2021-03

    BGA封裝工藝流程

    BGA封裝工藝流程

    目前,許多芯片封裝都為BGA型,這類封裝的最大優點就是能節約板上空間。最常見的是芯片向上結構,對熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結構。 多數封裝都采用芯片鍵合技術將芯片與基板連接起來,并實現芯片與基板之間的電連接……
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    2021-03

    BGA封裝的主要分類及其特點

    BGA封裝的主要分類及其特點

    BGA工藝一出現,便成為IC封裝的最佳選擇之一。發展至今,BGA封裝工藝種類越來越多,不同的種類具有不同的特點,工藝流程也不盡相同。同時,伴隨著BGA工藝和IC產業的發展,國產封測廠商逐漸登上歷史舞臺。 上世紀90年代,BGA(Ball grid array,球柵陣列或焊球陣列)封裝技術發展迅速并成為主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表面裝配封裝技術,在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。 ……
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    2021-03

    BGA芯片植球要點(轉)

    BGA芯片植球要點(轉)

    論述一下BGA植球的要點。 第一:BGA取下來時,一定要把焊盤拖平,如果你眼睛看不出來,洗干凈了可以用手摸,基本上沒什么毛刺,比較平就可以了,而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫,如果焊盤發灰發黑,那就要加助焊劑再上……
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    2021-03

    BGA植球治具的特點

    BGA植球治具的特點

    關于BGA植球,很大程度上可以通過治具提高效率,那么今天來看看BGA植球治具的特點。 1、解放了雙手,提高了工作效率。  2、手柄下壓機構使植球鋼網和IC平穩分離,錫球不移位,提高了植球的良率。  3、雙絲桿……
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    2021-03

    如何辨別芯片是否重新BGA植球的

    如何辨別芯片是否重新BGA植球的

    BGA翻新了是否看得出來?答案是翻新的BGA跟新的BGA只看球是看不出來的。因為現在BGA植球的技術已經比較成熟了。如果芯片不是太爛的話,有技術的成熟工廠在植球過程中基本可以避免錫球不亮、不圓、有殘留等技術難題了。 那么沒有辦法了嗎?不,其實還是可以看看其他地方的。1:看綠油。BGA重新植球之前,要將殘留的錫拖干凈。在加熱方式拖錫的時候,比較容易造成綠油不良,例如有些綠油剝離。2:因為加熱,清洗等原因,還會造成一部分BGA上面的字體……
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    2021-03

    芯片產業為何無法復制“兩彈一星”模式?

    芯片產業為何無法復制“兩彈一星”模式?

    芯片產業為什么無法復制"兩彈一星"模式,這背后的原因有比較多,涉及到的方面也比較多。 芯片行業的應對對象主要是民用,這就涉及到一個成本的問題。 兩彈一星,是國家層面的技術。兩彈一星,可以說……
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    2021-03

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